日本半导体产业背后的繁荣!
在IC Insights发布的一份半导体产业统计报告中显示，日本的半导体市场影响力和份额自1990年以来，发生了明显的变化。2017年，其IC市场份额（不包括Foundry）只有7%，与90年代的辉煌相比，日本的半导体行业看似进入了萧条期。
●1986年，日本的半导体产品占世界 45%，是当时世界最大的半导体生产国。
●1989年, 日本公司占据了世界存储芯片市场53% 的份额，而美国仅占37%。
●1990年，全球前10大半导体公司中，日本占6家，NEC、东芝及日立高居前3大半导体公司，英特尔仅居全球第4，三星尚未能进入前10。
日本半导体业的崛起以存储器为切入口，主要是DRAM。（中国半导体论坛：CSF211ic）到上世纪80年代，受益于日本汽车产业和全球大型计算机市场的快速发展， DRAM需求剧增。 而日本当时在DRAM方面已经取得了技术领先。
DRAM的技术门槛不高，韩国、台湾等地通过技术引进掌握了核心技术， 并通过劳动力成本优势，很快取代日本成为了主要的供应商。1998年韩国取代日本，成为DRAM第一生产大国，全球DRAM产业中心从日本转移到韩国。
日本半导体企业首先进行了结构性改革。除Elpida 外所有其他的日本半导体制造商均从通用 DRAM 领域中退出，将资源集中到了具有高附加值的系统集成芯片等领域。
2000年NEC、日立的DRAM部门合并，成立Elpida，东芝于2002年卖掉了设在美国的工厂，2003年Elpida合并了三菱电机的记忆体部门。但Elpida于2012年宣告破产，2013年被美光购并，标志着日本在DRAM的竞争中彻底被淘汰。
“台前”到“幕后”
从表面上看，日本半导体行业似乎日薄西山，其实不然，只是从“台前”到“幕后”。半导体行业产业链极其复杂，包括上游的材料、设备、EDA软件，中游的设计、制造，以及下游的封测等。
半导体是个技术密集型产业，得核心技术者得天下，而越往上游，核心技术越密集、越高端，特别是在半导体材料和设备领域，日本企业在全球仍保持绝对优势。
据SEMI推测，日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额达到约52%，而北美和欧洲分别占15%左右。
日本的半导体材料行业在全球占有绝对优势，在硅晶圆、光刻胶、键合引线、模压树脂及引线框架等重要材料方面占有很高份额，如果没有日本材料企业，全球的半导体制造都要受挫。
放眼国际，半导体材料几乎被日本企业垄断，信越、SUMCO（三菱住友株式会社）、住友电木、日立化学、京瓷等。
硅晶圆龙头：信越化学
作为IC电路板硅片的主导企业，信越始终奔驰在大口径化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片。
信越能够制造出具有11个9（99.999999999％）的纯度与均匀的结晶构造的单晶硅，在全世界处于领先水平，其先进工艺可以将单晶硅切成薄片并加以研磨而形成硅片，其表面平坦度在1微米以下。
2016年，全球第六大硅片供应商中国台湾地区公司环球晶圆并购全球第四大硅片供应商美国 SunEdison，成为全球第三大硅片企业。
自此，全球硅片行业形成日本信越化学、三菱住友、中国台湾地区环球晶圆、德国世创和韩国LG五大供应商垄断格局，占据全球超过90%以上的硅片供应。
日本企业垄断全球光刻胶市场
纵观全球市场，光刻胶专用化学品生产壁垒高，国产化需求强烈。 化学结构特殊、保密性强、用量少、纯度要求高、生产工艺复杂、品质要求苛刻，生产、检测、评价设备投资大，技术需要长期积累。
至今光刻胶专用化学品仍主要被被日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、住友化学、美国陶氏等化工寡头垄断。
溅射靶材行业龙头：东曹株式会社
东曹株式会社是一家1935年成立于日本的大型化工综合企业，溅射靶材专业性强，行业进入壁垒高，东曹株式会社早在20世纪90年代就涉足溅射靶材领域。
经过二十多年的技术沉淀， 凭借其雄厚的技术力量和过硬的产品质量，公司已经成为全球前三的靶材供应商，靶材销售约占全球市场的20%，其中公司在6英寸靶材市场占有率高达70%。
日本在半导体设备和材料领域经过了多年的投入、研发、技术、人才的积累，使其在这一产业上游有着很强的话语权。我们要想强大，是没有捷径可走的，必须吸收先进的经验和理念，扎扎实实地发展自己的科技水平。
与此同时，也必须吸取日本半导体设计、制造、IDM等方面衰落的教训，特别是在与国外强权政治的博弈方面，各方面要齐心协力，才能不犯大错，以保证产业持续、稳定地向前发展。（来源：211ic整理自网络）
●1986年，日本的半导体产品占世界 45%，是当时世界最大的半导体生产国。
●1989年, 日本公司占据了世界存储芯片市场53% 的份额，而美国仅占37%。
●1990年，全球前10大半导体公司中，日本占6家，NEC、东芝及日立高居前3大半导体公司，英特尔仅居全球第4，三星尚未能进入前10。
日本半导体业的崛起以存储器为切入口，主要是DRAM。（中国半导体论坛：CSF211ic）到上世纪80年代，受益于日本汽车产业和全球大型计算机市场的快速发展， DRAM需求剧增。 而日本当时在DRAM方面已经取得了技术领先。
DRAM的技术门槛不高，韩国、台湾等地通过技术引进掌握了核心技术， 并通过劳动力成本优势，很快取代日本成为了主要的供应商。1998年韩国取代日本，成为DRAM第一生产大国，全球DRAM产业中心从日本转移到韩国。
日本半导体企业首先进行了结构性改革。除Elpida 外所有其他的日本半导体制造商均从通用 DRAM 领域中退出，将资源集中到了具有高附加值的系统集成芯片等领域。
2000年NEC、日立的DRAM部门合并，成立Elpida，东芝于2002年卖掉了设在美国的工厂，2003年Elpida合并了三菱电机的记忆体部门。但Elpida于2012年宣告破产，2013年被美光购并，标志着日本在DRAM的竞争中彻底被淘汰。
“台前”到“幕后”
从表面上看，日本半导体行业似乎日薄西山，其实不然，只是从“台前”到“幕后”。半导体行业产业链极其复杂，包括上游的材料、设备、EDA软件，中游的设计、制造，以及下游的封测等。
半导体是个技术密集型产业，得核心技术者得天下，而越往上游，核心技术越密集、越高端，特别是在半导体材料和设备领域，日本企业在全球仍保持绝对优势。
据SEMI推测，日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额达到约52%，而北美和欧洲分别占15%左右。
日本的半导体材料行业在全球占有绝对优势，在硅晶圆、光刻胶、键合引线、模压树脂及引线框架等重要材料方面占有很高份额，如果没有日本材料企业，全球的半导体制造都要受挫。
放眼国际，半导体材料几乎被日本企业垄断，信越、SUMCO（三菱住友株式会社）、住友电木、日立化学、京瓷等。
硅晶圆龙头：信越化学
作为IC电路板硅片的主导企业，信越始终奔驰在大口径化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片。
信越能够制造出具有11个9（99.999999999％）的纯度与均匀的结晶构造的单晶硅，在全世界处于领先水平，其先进工艺可以将单晶硅切成薄片并加以研磨而形成硅片，其表面平坦度在1微米以下。
2016年，全球第六大硅片供应商中国台湾地区公司环球晶圆并购全球第四大硅片供应商美国 SunEdison，成为全球第三大硅片企业。
自此，全球硅片行业形成日本信越化学、三菱住友、中国台湾地区环球晶圆、德国世创和韩国LG五大供应商垄断格局，占据全球超过90%以上的硅片供应。
日本企业垄断全球光刻胶市场
纵观全球市场，光刻胶专用化学品生产壁垒高，国产化需求强烈。 化学结构特殊、保密性强、用量少、纯度要求高、生产工艺复杂、品质要求苛刻，生产、检测、评价设备投资大，技术需要长期积累。
至今光刻胶专用化学品仍主要被被日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、住友化学、美国陶氏等化工寡头垄断。
溅射靶材行业龙头：东曹株式会社
东曹株式会社是一家1935年成立于日本的大型化工综合企业，溅射靶材专业性强，行业进入壁垒高，东曹株式会社早在20世纪90年代就涉足溅射靶材领域。
经过二十多年的技术沉淀， 凭借其雄厚的技术力量和过硬的产品质量，公司已经成为全球前三的靶材供应商，靶材销售约占全球市场的20%，其中公司在6英寸靶材市场占有率高达70%。
日本在半导体设备和材料领域经过了多年的投入、研发、技术、人才的积累，使其在这一产业上游有着很强的话语权。我们要想强大，是没有捷径可走的，必须吸收先进的经验和理念，扎扎实实地发展自己的科技水平。
与此同时，也必须吸取日本半导体设计、制造、IDM等方面衰落的教训，特别是在与国外强权政治的博弈方面，各方面要齐心协力，才能不犯大错，以保证产业持续、稳定地向前发展。（来源：211ic整理自网络）
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