在早些时候，点胶这一工艺技术对大众来说还相对的陌生。但是随着消费类电子产品的市场规模越来越大，产品更新换代的周期越来越快，产品在追求高品质、高稳定和便携性的要求下，对各项生产工艺技术的要求也越来越高。点胶在许多产品、各种生产工艺的应用也越来越多，点胶技术的发展也得到了快速的提升。

在五、六年之前，很多人可能对点胶这一行业并不了解。但是随着智能手机、平板电脑等消费类电子在人们日常生活中得到了普及使用。在品质稳定、便携方便、功能集成度高的消费要求下，对这些电子产品的生产工艺技术要求也提出了更高的要求，因此也推动了如点胶加固、防潮绝缘、粘接密封等的工艺应用，点胶技术得到了快速的发展。

在5年前，普遍都采用的是接触式的点胶方式。随着智能手机产品的上市，在很多制程上使用针头接触式的点胶方式已经达不到工艺要求，喷射式点胶开始慢慢被人们了解、接受和使用。从一致性误差、最大点胶速度、最小点胶直径以及对产品可能造成的损伤四个维度分析对比，喷射式点胶都要明显优于接触式点胶。

在CCM生产制程，整个的生产流程中，大概有8～11个工序需要点胶粘接固定，每一个点胶工序的具体要求都不一样，但点胶精度要求都非常高。举一个例子，就是CCM底座自动点胶+组装滤光片。

先在CCM的底座台阶上点UV胶水，然后再吸取滤光片自动识别定位之后放到底坐上。难点一是台阶的宽度只有0.4mm，点胶宽度要求在0.3mm，不得出现少胶和溢胶情况；二是滤光片吸取之后需要自动调整旋转的角度，与底座的位置及旋转角度调整一致后再到底坐上。

另外，在指纹模组上，点胶的应用也非常广泛。包括元件包封、手机主板等都用会用到点胶对零件件进行点胶保护。