半导体工程_苏州坤力流体控制技术有限公司,苏州坤力

半导体工程

苏州坤力在提供优质可靠地产品同时，也一直致力于半导体行业的工程技术支持和咨询服务。

公司具有强有力的专业化团队，所有公司领导及员工全部是有半导体技术背景的资深专业人员。
苏州坤力利用在行业扎实的技术经验，自主开发了众多改进型非标专用设备，广泛应用于国内的各大8寸，12寸晶圆制造厂。

苏州坤力也是引进先进外资技术和优秀产品的渠道与桥梁，致力于将国际上最为优秀的产品介绍到中国大陆的半导体制造行业。
乾坤载物，聚力前行。每一个坤力人都肩负着把民族半导体技术推向世界顶端的使命和责任。

化学机械研磨技术

化学机械研磨技术（Chemical Mechanical Polishing, CMP）兼其有研磨性物质的机械式研磨与酸碱溶液的化学式研磨两种作用，可以使晶圆表面达到全面性的平坦化,保证后续制程更精确和稳定。
苏州坤力拥有多名超过15年行业经验的精英，为CMP制程中所面对的难题提供全方面的服务。服务机台种类包括8寸晶圆线所常用的MIRRA® MESA，MIRRA®ONTRACK机台，也包括了12寸线所常用的AMAT REFLEXION®系列机台和Ebara 300系列机台。

技术服务内容包含：
为设备终端客户提供日常维护维修保养和保修期内外的技术服务解决方案
为设备终端客户提供在线升级改造重组解决方案
为设备终端客户的设备提供搬迁拆机移机和重装设备的解决方案
为设备终端客户提供常用消耗品（包括研磨头耗材，研磨垫，研磨液）。
为设备终端客户提供与其配套的多种校验工具，其中研磨头的head tester是坤力自主研发的成熟产品，目前世界范围内知名的晶圆制造厂都在广泛使用。

键合机

键合机是将两片性质各异的晶圆或衬底面对面贴合在一起，通过施加一定外界条件，如压力、温度、电压等，使之合为一体。晶圆键合技术广泛的应用于先进封装、MEMS、3D互联，LED制造，特殊衬底制造等领域，越来越成为半导体和MEMS领域必不可少的研发和生产工具

目前市面上市场占有率最高的键合机为奥地利EVG公司，他们的产品性能稳定，工艺精准，操作方便赢得了大量市场。
苏州坤力拥有一支强大的工程团队，深谙EVG机台的运作和原理。能为设备终端客户提供全方面的服务：
提供日常维护维修保养和保修期内外的技术服务解决方案
提供搬迁拆机移机和重装设备的解决方案
提供在线升级改造重组解决方案
提供常用消耗品和关键的维修备件